전자 부품에서 생성된 열을 유체 매질(주로 공기 또는 액체 냉각수)로 전달하는 수동 열 교환기는 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 장치에서 열을 분산시킵니다. 이는 주변 매체와 접촉하는 표면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 열전도율이 높기 때문에 일반적으로 구리나 알루미늄으로 만들어집니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
HSS15-B20-P40Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23. | 4826 | - | |
HSB13-303014Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14 | 390 | - | |
HSS11-B20-P38Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 50. | 2150 | - | |
HSS08-B18-CPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44. | 984 | - | |
HSB16-404018Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM | 1174 | - | |
HSB12-272706Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM | 1293 | - | |
HSS06-C20-P32Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 27. | 358 | - | |
HSB06-181810Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM | 1980 | - | |
HSB22-606010Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM | 재고 | - | |
HSB04-171706Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM | 2207 | - | |
HSB20-353525Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM | 560 | - | |
HSB11-252518Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM | 203 | - | |
HSB02-101007Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM | 3079 | - | |
HSB19-272718Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM | 518 | - | |
HSS10-B20-P40Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29. | 1675 | - | |
HSB07-202009Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM | 3 | - | |
HSS12-B20-P95Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19 | 재고 | - | |
HSE01-193175Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5 | 1539 | - | |
HSB26-343408Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8 | 805 | - | |
HSE06-503045Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 1022 | - | |
HSE10-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 2728 | - | |
HSS24-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 | 2894 | - | |
HSE04-251265-1Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 2137 | - | |
HSB24-252510Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM | 1252 | - | |
HSS23-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 | 2521 | - |