전자 부품에서 생성된 열을 유체 매질(주로 공기 또는 액체 냉각수)로 전달하는 수동 열 교환기는 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 장치에서 열을 분산시킵니다. 이는 주변 매체와 접촉하는 표면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 열전도율이 높기 때문에 일반적으로 구리나 알루미늄으로 만들어집니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
HSB15-404010Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM | 931 | - | |
HSB05-171711Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M | 1865 | - | |
HSB08-212106Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM | 1566 | - | |
HSS11-B20-P38Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 50. | 2150 | - | |
HSS08-B18-CPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44. | 984 | - | |
HSB01-080808Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM | 1866 | - | |
HSS07-C20-P274Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21. | 2297 | - | |
HSB18-232310Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM | 4703 | - | |
HSS13-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31 | 1198 | - | |
HSB03-121218Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM | 133 | - | |
HSB10-232306Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM | 재고 | - | |
HSB14-353518Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM | 816 | - | |
HSS14-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19. | 4992 | - | |
HSS03-B20-P318Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41. | 1820 | - | |
HSB17-404025Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM | 281 | - | |
HSB21-454515Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM | 1032 | - | |
HSS01-B20-CPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 49. | 1083 | - | |
HSS02-B20-P318Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23. | 1436 | - | |
HSS04-B20-P318Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41. | 1968 | - | |
HSS09-B20-P431Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29. | 2605 | - | |
HSS05-C20-SMT-TRHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 12. | 1130 | - | |
HSE05-171933Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 1673 | - | |
HSS21-B20-P53Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 | 재고 | - | |
HSS27-B20-P43Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 | 2396 | - | |
HSS28-B20-P39Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 | 재고 | - |