전자 부품에서 생성된 열을 유체 매질(주로 공기 또는 액체 냉각수)로 전달하는 수동 열 교환기는 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 장치에서 열을 분산시킵니다. 이는 주변 매체와 접촉하는 표면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 열전도율이 높기 때문에 일반적으로 구리나 알루미늄으로 만들어집니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
HSE-B250-04HHeat Sinks | CUI Devices | Extruded Heat Sink, TO-220 | 776 | - | |
HSE-B18254-035HHeat Sinks | CUI Devices | Extruded Heat Sink, TO-218 | 162 | - | |
HSE-B20254-035HHeat Sinks | CUI Devices | Extruded Heat Sink, TO-220 | 215 | - | |
HSE-B20254-056HHeat Sinks | CUI Devices | Extruded Heat Sink, TO-220 | 1317 | - | |
HSE-B20254-035H-01Heat Sinks | CUI Devices | Extruded Heat Sink, TO-220 | 2 | - | |
HSE-B20254-040HHeat Sinks | CUI Devices | Extruded Heat Sink, TO-220 | 3602 | - | |
HSE-B500-04HHeat Sinks | CUI Devices | Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Aluminum 6063-T5 Black Anodized | 재고 | - | |
HSE-B630-04HHeat Sinks | CUI Devices | Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Aluminum 6063-T5 Black Anodized | 재고 | - | |
HSS15-B20-P40Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23. | 4826 | - | |
HSB13-303014Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14 | 390 | - | |
HSB03-141406Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM | 931 | - | |
HSB09-212115Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM | 재고 | - | |
HSB16-404018Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM | 1174 | - | |
HSB12-272706Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM | 1293 | - | |
HSS06-C20-P32Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 27. | 358 | - | |
HSB06-181810Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM | 1980 | - | |
HSB22-606010Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM | 재고 | - | |
HSB04-171706Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM | 2207 | - | |
HSB20-353525Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM | 560 | - | |
HSB11-252518Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM | 203 | - | |
HSB02-101007Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM | 3079 | - | |
HSB19-272718Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM | 518 | - | |
HSS10-B20-P40Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 29. | 1675 | - | |
HSB07-202009Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM | 3 | - | |
HSS12-B20-P95Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 19 | 재고 | - |