전자 부품에서 생성된 열을 유체 매질(주로 공기 또는 액체 냉각수)로 전달하는 수동 열 교환기는 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 장치에서 열을 분산시킵니다. 이는 주변 매체와 접촉하는 표면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 열전도율이 높기 때문에 일반적으로 구리나 알루미늄으로 만들어집니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
HSB23-232325Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM | 612 | - | |
HSS25-B20-P51Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 | 재고 | - | |
HSS19-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 | 2445 | - | |
HSS20-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 | 1885 | - | |
HSE02-173213Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9 | 2795 | - | |
HSB30-373710Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M | 417 | - | |
HSE01-193175PHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5 | 2055 | - | |
HSB27-434316Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16 | 979 | - | |
HSB25-282810Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10 | 1077 | - | |
HSE01-193175Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, 19 X 31.5 | 1539 | - | |
HSB26-343408Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8 | 805 | - | |
HSE06-503045Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 1022 | - | |
HSE10-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 2728 | - | |
HSS24-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 | 2894 | - | |
HSE04-251265-1Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 2137 | - | |
HSE02-173213PHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9 | 2746 | - | |
HSB24-252510Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM | 1252 | - | |
HSS23-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 | 2521 | - | |
HSE11-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 재고 | - | |
HSE09-755028Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 969 | - | |
HSE04-251265-2Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 1751 | - | |
HSE07-753045Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 970 | - | |
HSS26-B20-P38Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 | 2998 | - | |
HSE12-B20-NPHeat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 1969 | - | |
HSE08-505028Heat Sinks | CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO- | 100 | - |