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방열판
(7 결과)전자 부품에서 생성된 열을 유체 매질(주로 공기 또는 액체 냉각수)로 전달하는 수동 열 교환기는 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 장치에서 열을 분산시킵니다. 이는 주변 매체와 접촉하는 표면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 열전도율이 높기 때문에 일반적으로 구리나 알루미늄으로 만들어집니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
 0372504040Heat Sinks | Molex | CHIPSET COOLER CU #1 6500 RPM | 재고 | - | |
0372505020Heat Sinks | Molex | CHIPSET COOLER #2 COPPER 6500RPM | 재고 | - | |
0372501020Heat Sinks | Molex | CHIP-SET COOLER #1 ALUMINUM 6500 | 재고 | - | |
0372503020Heat Sinks | Molex | CHIP-SET COOLER #3 ALUMINUM 6500 | 재고 | - | |
 0747500303Heat Sinks | Molex | CONN HEAT SINK FOR QSFP+ CAGE | 재고 | - | |
 74750-0308Heat Sinks | Molex | Quad Small Form-Factor Pluggable Plus (QSFP) Heat Sink | 1520 | - | |
74750-0319Heat Sinks | Molex | Custom QSFP Heat Sink Low Profile Heat Sink | 200 | - |
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