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방열판
(62 결과)전자 부품에서 생성된 열을 유체 매질(주로 공기 또는 액체 냉각수)로 전달하는 수동 열 교환기는 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 장치에서 열을 분산시킵니다. 이는 주변 매체와 접촉하는 표면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 열전도율이 높기 때문에 일반적으로 구리나 알루미늄으로 만들어집니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
 HSIB811-BHeat Sinks | iBASE Technology | AC, HEATSINK FOR IB811-420/335, | 1 | - | |
 HSIB818Heat Sinks | iBASE Technology | AC, HEATSINK FOR IB818-420/335, | 1 | - | |
RM-N8 HEATSINKHeat Sinks | iBASE Technology | Heat Sinks HEATSINK;RM-N8 | 재고 | - | |
 HSIB897-BGAHeat Sinks | iBASE Technology | Heat Sinks Heatsink FOR IB897 series BGA | 재고 | - | |
EMBX-IB897-HS-2Heat Sinks | iBASE Technology | Heat Sinks Heat Spreader FOR IB897 (BGA)# HSIB897-BGA-1 | 재고 | - | |
 HSET970-2Heat Sinks | iBASE Technology | Heat Sinks Heat spreader for ET970 series | 재고 | - | |
HSET838-BGA-1Heat Sinks | iBASE Technology | Heat Sinks ETX 3.0, Intel Atom E3845(1.91GHz) onboard, w/ VGA+DDI+10/100 LAN + 1 x SATA, Heat spreader(HSET838-BGA-1) included, (RoHS2) | 재고 | - | |
HSIB952-AHeat Sinks | iBASE Technology | Heat Sinks Heatsink +Fan for IB952F-2718, (RoHS), H052HSIB952A0000AP | 2 | - | |
EMBX-ICOOL015-PHeat Sinks | iBASE Technology | Heat Sinks HEATSINK FOR ET900 #H052HSET900PGA000P | 재고 | - | |
HSIB956-AHeat Sinks | iBASE Technology | Heat Sinks AC, Heatsink + Fan for IB956 series, (RoHS) , H052HSIB956A0000AP | 재고 | - | |
HSIB822-AHeat Sinks | iBASE Technology | Heat Sinks Heatsink for IB822 | 재고 | - | |
 HSIB804-BGAHeat Sinks | iBASE Technology | Heat Sinks PC104+ Heatsink FOR IB805 | 재고 | - |
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