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방열판
(64 결과)전자 부품에서 생성된 열을 유체 매질(주로 공기 또는 액체 냉각수)로 전달하는 수동 열 교환기는 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 장치에서 열을 분산시킵니다. 이는 주변 매체와 접촉하는 표면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 열전도율이 높기 때문에 일반적으로 구리나 알루미늄으로 만들어집니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
 CS605-002-F-0AHeat Sinks | Cooling Source | 4"x6"x9" Single Plate Bonded Fin | 1 | - | |
 CSBL-135-A-1AHeat Sinks | Cooling Source | Extruded heatsink with fin radia | 500 | - | |
 CS605-003-F-0AHeat Sinks | Cooling Source | 4"4"6' Dubal Plate bonded Find h | 1 | - | |
 CS266-57-0-1AHeat Sinks | Cooling Source | 1U Server / LGA 1155/1156/1150 | 1 | - | |
 CS266-44-F-00Heat Sinks | Cooling Source | CPU Cooler 95W | 재고 | - | |
 CSBL-177-A-0AHeat Sinks | Cooling Source | 220 TO-220 htsk 50.8x34.0.x12.7 | 500 | - | |
 CSBL-176-A-0AHeat Sinks | Cooling Source | TO-220 Htsk 34.9x12.7.25.4 black | 500 | - | |
 CS266-43-F-01Heat Sinks | Cooling Source | CPU Cooler 73W, 12 VDC | 10 | - | |
 CS605-004-F-0AHeat Sinks | Cooling Source | 4"4"6" Single Plate Bonded Fin H | 1 | - | |
 CS266-50-0-1AHeat Sinks | Cooling Source | 2U and above 2U Server / LGA 201 | 1 | - | |
 CS266-59-0-1AHeat Sinks | Cooling Source | 3U and above 2U Server / LGA 201 | 1 | - | |
 CS9462410B1AHeat Sinks | Cooling Source | 24x24x10mm, T411 | 500 | - | |
 CS605-001-F-0AHeat Sinks | Cooling Source | 4"X6"x9" Dual plate Bonded Fin h | 1 | - | |
 CS9461510B1AHeat Sinks | Cooling Source | 15x15x10mm, T411 | 500 | - |
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