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방열판
(1213 결과)전자 부품에서 생성된 열을 유체 매질(주로 공기 또는 액체 냉각수)로 전달하는 수동 열 교환기는 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 장치에서 열을 분산시킵니다. 이는 주변 매체와 접촉하는 표면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 열전도율이 높기 때문에 일반적으로 구리나 알루미늄으로 만들어집니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
 6225B-MT6GHeat Sinks | BOYD | THM,6225B-MT6G | 재고 | - | |
 577002B00000GHeat Sinks | BOYD | HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT | 48429 | - | |
 563202D00000GHeat Sinks | BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK | 4949 | - | |
 322805B00000GHeat Sinks | BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK | 827 | - | |
0S516-30-B-ML516-STDHeat Sinks | BOYD | HTSK-AL-0S516-30-B-ML516-STD | 재고 | - | |
 241204B92200GHeat Sinks | BOYD | 241204B92200G | 재고 | - | |
TV58GHeat Sinks | BOYD | THM,ZA2102 ISS 4 TV-58G | 재고 | - | |
 6236BGHeat Sinks | BOYD | HEATSINK TO-220 CLIP-ON BLACK | 4431 | - | |
577202B00017GHeat Sinks | BOYD | 577202B00017G | 재고 | - | |
6260B-MT5Heat Sinks | BOYD | HEAT SINK | 재고 | - | |
4860 REV IHeat Sinks | BOYD | THM,4860 REV I | 재고 | - | |
6239BGHeat Sinks | BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK | 재고 | - | |
 647064Heat Sinks | BOYD | INTEL XEON CPU COOLER 2U | 재고 | - | |
 500103B00000GHeat Sinks | BOYD | HEATSINK TO-3 10W H=.50" BLK | 956 | - | |
 501100B00000GHeat Sinks | BOYD | HEATSINK 14-DIP/16-DIP | 557 | - | |
706751F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,70675-8FT(96.5") | 재고 | - | |
507002B05311GHeat Sinks | BOYD | STD, 507002B05311G | 재고 | - | |
KU-SBK-0451-ES-ST-0,7MM-SGHeat Sinks | BOYD | KU-SBK-0451-ES-ST-0,7MM-SG | 재고 | - | |
8191Heat Sinks | BOYD | THM,16823 REV B | 재고 | - | |
533766B42152GHeat Sinks | BOYD | STD,533766B42152G | 3900 | - | |
 7020BGHeat Sinks | BOYD | HEATSINK TO-220 FOLD 42.16MM | 4088 | - | |
POWERSINK 3.5Y ZA4325Heat Sinks | BOYD | FG-POWERSINK 3.5Y-2, ZA4325, ROH | 재고 | - | |
659301F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,65930-8FT(96.5") | 재고 | - | |
 605202F00000GHeat Sinks | BOYD | 60520 EXTRUSION 1.295X9.875"X4' | 18 | - | |
0S515-150-BHeat Sinks | BOYD | KIT-AL-400986 S515-150-B-ROHS CO | 재고 | - |
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