전자 부품에서 생성된 열을 유체 매질(주로 공기 또는 액체 냉각수)로 전달하는 수동 열 교환기는 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 장치에서 열을 분산시킵니다. 이는 주변 매체와 접촉하는 표면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 열전도율이 높기 때문에 일반적으로 구리나 알루미늄으로 만들어집니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
EA-290-H095-T710Heat Sinks | BOYD | STD,EA-290-H095-T710, CLIP ATTAC | 재고 | - | |
771751F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,77175-8FT(96.5") | 재고 | - | |
818701F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,81870-8FT(96.5") | 재고 | - | |
605851F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,60585-8FT(96.5") | 재고 | - | |
581002B02100GHeat Sinks | BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK | 재고 | - | |
191100B00000Heat Sinks | BOYD | STD,191100B00000 | 재고 | - | |
323005B00000GHeat Sinks | BOYD | HEATSINK TO-5 2W BLK | 1145 | - | |
501503B00000GHeat Sinks | BOYD | Heat Sink, 8.4ohm, Aluminum, Anodized, ROHS COMPLIANT | 1408 | - | |
574004B00000GHeat Sinks | BOYD | HEATSINK TO-202 CLIP-ON .58" BK | 243 | - | |
581102B02500GHeat Sinks | BOYD | HEATSINK TO-220 2.5W BLK W/PINS | 3475 | - | |
KU-SBK-0461-ES-ST-SGHeat Sinks | BOYD | KU-SBK-0461-ES-ST-SG | 재고 | - | |
374424B60023GHeat Sinks | BOYD | 374424B60023G | 재고 | - | |
533042B32500GHeat Sinks | BOYD | STD,533042B32500G | 재고 | - | |
EA-170-H125-T710Heat Sinks | BOYD | STD,EA-170-H125-T710, CLIP ATT | 재고 | - | |
606501F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,60650-8FT(96.5") | 재고 | - | |
723551F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,72355-8.33FT(100") | 재고 | - | |
725451F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,72545-8FT(96.5") | 재고 | - | |
648001F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,64800-8FT(96.5") | 재고 | - | |
6208CHeat Sinks | BOYD | THM,15563C-1 REV E | 재고 | - | |
610801F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,61080-8FT(96.5") | 재고 | - | |
L4LB010-PSH14010-MFHeat Sinks | BOYD | L4LB010-PSH14010-MF, REV A, 00, | 재고 | - | |
7024BGHeat Sinks | BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK | 재고 | - | |
1032BHeat Sinks | BOYD | THM,1032B REV C | 재고 | - | |
647061Heat Sinks | BOYD | INTEL XEON CPU COOLER 1U | 재고 | - | |
342945Heat Sinks | BOYD | COPPER HEATSINK 60X60X14MM | 재고 | - |