전자 부품에서 생성된 열을 유체 매질(주로 공기 또는 액체 냉각수)로 전달하는 수동 열 교환기는 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 장치에서 열을 분산시킵니다. 이는 주변 매체와 접촉하는 표면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 열전도율이 높기 때문에 일반적으로 구리나 알루미늄으로 만들어집니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
0S516-15-B-ML516-STDHeat Sinks | BOYD | 0S516-15-B-ML516-STD | 재고 | - | |
374724B00032GHeat Sinks | BOYD | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE | 385 | - | |
501603B00000GHeat Sinks | BOYD | HEAT SINK TO-3 1.25" COMPACT | 2715 | - | |
EA-170-H095-T710Heat Sinks | BOYD | STD,EA-170-H095-T710, CLIP ATTAC | 재고 | - | |
501403B00008Heat Sinks | BOYD | STD,501403B00008 | 재고 | - | |
717701F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,71770-8FT(96.5") | 재고 | - | |
576403B00000GHeat Sinks | BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK | 재고 | - | |
619651F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,61965-8.17FT(98") | 재고 | - | |
2321B-TACH-T412GHeat Sinks | BOYD | 2321B-TACH-T412G REV A(G) | 재고 | - | |
EH-210-H125-T411,FG,(GP)Heat Sinks | BOYD | EH-210-H125-T411,FG,(GP) | 재고 | - | |
KU-SBK-0391-ES-ST-0,3MM-SGHeat Sinks | BOYD | KU-SBK-0391-ES-ST-0,3MM-SG | 재고 | - | |
608651F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,60865-8FT(96.5") | 재고 | - | |
580200W00000GHeat Sinks | BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK | 재고 | - | |
OS509-140-UHeat Sinks | BOYD | OS509-140-U | 재고 | - | |
605201F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,60520-8FT(96.5") | 재고 | - | |
2207/PR11B-2 ASSYGHeat Sinks | BOYD | HEAT SINK | 재고 | - | |
374724B60024GHeat Sinks | BOYD | HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS | 4678 | - | |
2292BHeat Sinks | BOYD | THM,17368B REV C-G | 재고 | - | |
780102F00000GHeat Sinks | BOYD | 78010 EXTRUSION 2.95X1.34"X4.1' | 133 | - | |
KU-SMK-0498-ES-ST-0,8MM-2-SGHeat Sinks | BOYD | KU-SMK-0498-ES-ST-0,8MM-2-SG | 재고 | - | |
748101F00000GHeat Sinks | BOYD | EXTR,74810-8FT(96.5") | 재고 | - | |
7019BGHeat Sinks | BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK | 재고 | - | |
4860S REV IHeat Sinks | BOYD | THM,4860S REV I | 재고 | - | |
335214B00032GHeat Sinks | BOYD | BGA HEAT SINK | 재고 | - | |
6032DGHeat Sinks | BOYD | HEAT SINK | 재고 | - |