천공된 프로토타입 보드

이 카테고리의 제품은 취미, 실험 및 적응성이 필요한 유사한 환경에서 회로 구성을 위한 플랫폼으로 사용됩니다. 일정한 간격으로 두께에 걸쳐 일련의 구멍을 뚫는 것이 특징이며 이러한 구멍 주위에 납땜 가능한 전도성 층이 포함될 수도 있으며 특정 제품의 특성에 따라 상호 연결될 수도 있고 연결되지 않을 수도 있습니다. 스루홀 부품 패키징을 기반으로 회로를 구성하는 데 자주 사용되는 반면, 천공이 없는 유사한 제품은 표면 실장 부품을 사용하는 회로 개발에 더 일반적으로 사용됩니다.