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카드 엣지 커넥터 하우징
(252 결과)카드 에지 커넥터 하우징은 카드 에지 회로 기판과 함께 사용하도록 설계된 비접촉식 커넥터입니다. 하우징의 위치 범위는 2~350이고, 카드 두께는 0.047인치~0.093인치까지 수용할 수 있으며, 피치 치수는 0.024인치(0.60mm)~0.312인치(7.92mm)입니다. 이 제품은 프리행잉 버전과 패널 마운트 버전으로 제공됩니다.
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카드 에지 커넥터 하우징은 카드 에지 회로 기판과 함께 사용하도록 설계된 비접촉식 커넥터입니다. 하우징의 위치 범위는 2~350이고, 카드 두께는 0.047인치~0.093인치까지 수용할 수 있으며, 피치 치수는 0.024인치(0.60mm)~0.312인치(7.92mm)입니다. 이 제품은 프리행잉 버전과 패널 마운트 버전으로 제공됩니다.