Winbond Electronics Corporation_W66BP6NBUAGJ TR
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Winbond Electronics Corporation
W66BP6NBUAGJ TR

774-W66BP6NBUAGJ TR
PDF 데이터시트
IC DRAM 2GBIT LVSTL 11 200WFBGA
28 Weeks

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책임 있는 품질
APAC
ISO9001
Quality Policy
ISO45001
ISO14001
Original

기술 사양

클록 주파수
1.866 GHz
메모리 유형
Volatile
제품상태
Active
공급자 장치 패키지
200-WFBGA (10x14.5)
접속 시간
3.5 ns
패키지/케이스
200-WFBGA
기술
SDRAM - Mobile LPDDR4
전압 - 공급
1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
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FAQ

W66BP6NBUAGJ TR의 장착 방식은 무엇인가요?
현재 제품 사양에 따르면 W66BP6NBUAGJ TR의 장착 방식은 Surface Mount입니다.
W66BP6NBUAGJ TR은(는) 무엇인가요?
W66BP6NBUAGJ TR은(는) 어떤 동작 온도 범위를 지원하나요?
W66BP6NBUAGJ TR에 관련 부품이나 대체 부품이 있나요?
W66BP6NBUAGJ TR에 수량별 가격이 있나요?
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