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책임 있는 품질
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기술 사양
Peak Pulse Power Dissipation (W)
600(Min)
구성
Single
PCB changed
2
HTS
8541.10.00.80
Number of Elements per Chip
1
ECCN (US)
EAR99
Minimum Breakdown Voltage (V)
13.3
PPAP
No
FAQ
SMBJ12CA의 장착 방식은 무엇인가요?
현재 제품 사양에 따르면 SMBJ12CA의 장착 방식은 Surface Mount입니다.
SMBJ12CA은(는) 어떤 패키지 / 케이스로 제공되나요?
SMBJ12CA은(는) 현재 재고가 있나요?
SMBJ12CA은(는) 무엇인가요?
SMBJ12CA에 표시된 전압 사양은 무엇인가요?
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