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기술 사양
구성
PCB changed
HTS
FET 유형
전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id
입력 커패시턴스(Ciss)(최대) @ Vds
ECCN (US)
저항 - RDS(켜짐)
PPAP
Maximum Power Dissipation (mW)
제품상태
공급자 장치 패키지
Automotive
Minimum Operating Temperature (°C)
드레인-소스 전압(Vdss)
Maximum Operating Temperature (°C)
Supplier Package
패키지/케이스
Maximum Drain Gate Voltage (V)
REACH 상태
Package Height
제조업체
채널 유형
EU RoHS
RoHS 현황
지름
수분 민감도 수준(MSL)
작동 온도
Maximum Gate Source Voltage (V)
Maximum Drain Source Voltage (V)
ECCN
등급
전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0)
Supplier Temperature Grade
장착 유형
Standard Package Name
Pin Count
Mounting
시리즈
자격
Lead Shape
전력 - 최대
Part Status
HTSUS
패키지
기본 제품 번호
전압 - 항복(V(BR)GSS)
장착 스타일
유형
기술
USHTS
RoHS
MX2N4857 서류
다음에 대한 데이터시트 및 제조업체 문서를 다운로드하세요. MX2N4857
Manufacturing Change 23/Feb/2021 2N4856-61, Mx2N4856-61 Microchip CA Prop65 Microchip RoHS Microchip REACH 관련 부품
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