Intel_5SGXEA3H2F35C3N
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Intel
5SGXEA3H2F35C3N

696-5SGXEA3H2F35C3N
PDF 데이터시트
FPGA 340K Cells 28nm 1152-Pin FC-FBGA 14.1Gbps Transceivers

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APAC
ISO9001
Quality Policy
ISO45001
ISO14001
Original

기술 사양

Basic Package Type
Ball Grid Array
Package Family Name
BGA
Package/Case
FC-FBGA
Package Description
Flip Chip Fine Pitch Ball Grid Array
Lead Shape
Ball
Pin Count
1152
PCB
1152
Package Length (mm)
35
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FAQ

5SGXEA3H2F35C3N은(는) 어떤 패키지 / 케이스로 제공되나요?
5SGXEA3H2F35C3N은(는) 현재 Ball Grid Array 패키지 / 케이스로 제공됩니다.
5SGXEA3H2F35C3N은(는) 무엇인가요?
5SGXEA3H2F35C3N의 장착 방식은 무엇인가요?
5SGXEA3H2F35C3N에 관련 부품이나 대체 부품이 있나요?
5SGXEA3H2F35C3N은(는) 어떤 동작 온도 범위를 지원하나요?
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