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방열판
(10 결과)전자 부품에서 생성된 열을 유체 매질(주로 공기 또는 액체 냉각수)로 전달하는 수동 열 교환기는 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 장치에서 열을 분산시킵니다. 이는 주변 매체와 접촉하는 표면적을 최대화하도록 설계되었습니다. 열전도율이 높기 때문에 일반적으로 구리나 알루미늄으로 만들어집니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
 PICOHEATSINKKITHeat Sinks | TechNexion | PICO HEATSINK + THERMAL PAD + SC | 재고 | - | |
 EDMHSCP12201001Heat Sinks | TechNexion | Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.0 MM THICKNESS FOR MAPBGA AND UNLIDDED NXP CPUS + MYLAR | 재고 | - | |
 PICOHS12M2T2020075KITHeat Sinks | TechNexion | Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M | 재고 | - | |
 PICOHS06M2T2020175KITHeat Sinks | TechNexion | Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI | 재고 | - | |
PICOHS06M2T2020075KITHeat Sinks | TechNexion | Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M | 재고 | - | |
PICOHS06M2T2020150KITHeat Sinks | TechNexion | Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7 | 재고 | - | |
 PICOHS12M2T2020175KITHeat Sinks | TechNexion | Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI | 재고 | - | |
 EDMHS12M2T2020125KITHeat Sinks | TechNexion | Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 SOLO / DUALLITE | 재고 | - | |
PICOHS06M2T2020125KITHeat Sinks | TechNexion | Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE | 재고 | - | |
 WB-HSHeat Sinks | TechNexion | Heat Sinks WANDBOARD HEATSINK | 5 | - |
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