패드, 시트

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구성 요소와 구성 요소가 부착된 방열판 사이에 열 전달을 제공하도록 설계된 재료입니다. 열전도율 및/또는 저항률을 결정하는 다양한 재료와 두께로 만들어집니다. 적용되는 표면과의 접촉을 유지하는 데 도움이 되도록 한쪽 또는 양쪽에 접착제가 함께 제공될 수 있습니다.

부분 # 제조업체 설명 유효성 가격 수량
Microchip Technology_ST-2X3

ST-2X3

Pads, Sheets
Microchip Technology THERMAL PAD, SA50 SERIES
재고
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