전력 드라이버 모듈은 일반적으로 하프 브리지 또는 1상, 2상 또는 3상 구성의 IGBT 및 MOSFET과 같은 전력 구성 요소에 대한 물리적 격리를 제공합니다. 전력 반도체 또는 다이는 전력 반도체를 운반하고 필요한 경우 전기 및 열 접촉과 전기 절연을 제공하는 기판에 납땜되거나 소결됩니다. 전원 모듈은 더 높은 전력 밀도를 제공하며 대부분의 경우 더 안정적이고 냉각이 더 쉽습니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
GA50SICP12-227Power Driver Modules | GeneSiC Semiconductor | SIC CO-PACK SJT/RECT 50A 1.2KV | 재고 | - | |
GA100SICP12-227Power Driver Modules | GeneSiC Semiconductor | SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV | 재고 | - | |
GA20SICP12-263Power Driver Modules | GeneSiC Semiconductor | SIC CO-PACK SJT/RECT 20A 1.2KV | 37 | - | |
GA10SICP12-247Power Driver Modules | GeneSiC Semiconductor | SIC CO-PACK SJT/RECT 10A 1.2KV | 재고 | - | |
MSRT100140(A)DPower Driver Modules | GeneSiC Semiconductor | Discrete Semiconductor Modules 1400V 100A Forward | 재고 | - | |
G3F09MT12G3T-TPower Driver Modules | GeneSiC Semiconductor | Discrete Semiconductor Modules 1200V 9mohm 3L-T-NPC SiCPAK G SiC Module, TIM | 재고 | - | |
MSRT100160(A)DPower Driver Modules | GeneSiC Semiconductor | Discrete Semiconductor Modules 1600V 100A Forward | 재고 | - | |
MSRT100100(A)DPower Driver Modules | GeneSiC Semiconductor | Discrete Semiconductor Modules 1000V 100A Forward | 재고 | - | |
MSRT10080(A)DPower Driver Modules | GeneSiC Semiconductor | Discrete Semiconductor Modules 800V 100A Forward | 재고 | - | |
MSRT100120(A)DPower Driver Modules | GeneSiC Semiconductor | Discrete Semiconductor Modules 1200V 100A Forward | 재고 | - | |
MSRT10060(A)DPower Driver Modules | GeneSiC Semiconductor | Discrete Semiconductor Modules 600V 100A Forward | 재고 | - |