영어
독일 사람
일본어
포르투갈 인
멕시코
네덜란드 사람
접착제, 에폭시, 그리스, 페이스트
(14 결과)이 제품군의 제품은 트랜지스터와 방열판 또는 인쇄 회로 기판 어셈블리와 장치 인클로저 등의 물체 사이의 열 전달을 돕기 위해 주로 사용되는 유체, 젤 또는 반고체입니다. 다양한 재료가 포함되어 있으며 그 중 일부는 접착 결합, 기계적 완충 및 충격 흡수 또는 환경 밀봉과 같은 추가 기능을 제공합니다.
| 부분 # | 제조업체 | 설명 | 유효성 | 가격 | 수량 |
|---|---|---|---|---|---|
 TC1-10GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT | 15 | - | |
 TC1-20GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT | 8 | - | |
 TC1-200GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT | 재고 | - | |
 TC2-10GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA | 17 | - | |
 TC2-20GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA | 8 | - | |
 TC2-50GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA | 12 | - | |
 TC3-10GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK THERMAL COMPOUND | 9 | - | |
 TC3-3.5GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK THERMAL COMPOUND | 40 | - | |
 TC3-1GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK THERMAL COMPOUND | 40 | - | |
 TC4-1GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE | 3 | - | |
 TC4-5GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE | 5 | - | |
 TC4-2GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE | 1 | - | |
 TC4-20GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE | 16 | - | |
 TC4-10GAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes | Chip Quik, Inc. | HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE | 3 | - |
.png?x-oss-process=image/format,webp/resize,h_32)
